2023年，受下游需求增速放缓，以及各大铜箔企业持续扩产的影响，铜箔市场呈现出长时间阶段性“供过于求”。

　　根据中国有色金属加工工业协会统计，2022年底，国内已经形成电解铜箔年产能112.9万吨，2023年，新增的电解铜箔年产能约70万吨，2023年，我国电解铜箔行业年产能将达到180万吨左右。国内铜箔产能扩张增速远大于需求增速，行业竞争加剧。

　　覆铜板行业在2023年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。

　　2023年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。据Prismark报告，预测2023年全球PCB增长率较2022年下滑4.13%，中国大陆PCB产值增速放缓。

　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。

　　2023年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。报告期内，公司实现营业收入67,668.70万元，同比下降60.82%；归属于上市公司股东的净利润为-53,836.96万元，同比下降60.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为42,375.99万元，同比下降27.79%。经营活动产生的现金流量净额同比提升39.26%。具体经营情况如下：

　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年，公司研发投入3,130.96万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。

　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5μm极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。

　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。

　　报告期内，积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。

　　2023年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。

　　公司与景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、中京电子（002579）、博敏电子（603936）、南亚新材、兴森科技（002436）、奥士康（002913）、依顿电子（603328）等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。

　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。

　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技（600183）、崇达技术（002815）、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕（300852）、台光、联茂电子、金安国纪（002636）、华正新材（603186）、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。

　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。

　　公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业线.产业链协同优势

　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。

　　公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。

　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。

　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。

　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。

　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。

　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司继续深化与上海交大、华南理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。

　　2024年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。

　　2024年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。

　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。

　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，增强防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。

　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。

　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。

　　证券之星估值分析提示超华科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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